近期流传的消息逐渐揭开了AMD下一代Zen 6处理器架构的核心参数。技术分析师@InstLatX64从AMD更新的核心代码中推断，Zen 6架构的ID编号为B80F00，并确认该架构将采用台积电2nm制程技术，但低功耗版本可能是个例外。

从代号信息来看，Zen 6架构将推出三个版本，分别为标准版Classic Zen 6、高密度版Dense Zen 6c以及低功耗版LPE Zen 6。这些版本在核心数量、缓存容量和应用场景方面都存在显著差异。

作为标准架构的Classic Zen 6，将应用于代号为Venice、Medusa Point、Medusa Halo、Gator Range和Olympic Range的处理器产品线。其中，Olympic Range延续AM5接口，主要面向桌面级Ryzen处理器市场；Venice则定位为服务器级EPYC处理器；其余代号对应的是移动版处理器。

在CCX规格方面，Classic Zen 6架构选择维持单CCX的核心数量不变，仍为12核心，但将L3缓存容量从Zen 5架构的32MB提升至48MB，增幅达50%。这意味着如果下一代桌面处理器继续采用2颗CCX的设计方案，其最大核心数量将保持在24核，而总L3缓存容量将从目前的64MB增至96MB。对于采用3D垂直缓存的X3D版本处理器而言，即使仅额外堆叠64MB缓存，其总缓存容量也将从现有的128MB提升至160MB。

与标准版不同，Dense Zen 6c架构展现了惊人的设计密度。该版本单CCX的核心数量将大幅增加至32颗，同时L3缓存容量高达128MB。不过Dense Zen 6c架构目前仅规划用于代号为Venice的EPYC服务器处理器。据传闻，其中一款Zen 6c EPYC处理器将由8组CCX组成，有望实现256个核心和1024MB（1GB）的L3缓存容量。相比之下，当前最高端的EPYC 9965处理器仅配备192个核心和384MB L3缓存。

关于低功耗版本LPE Zen 6，目前公开信息尚不完整。据推测，该版本将采用台积电3nm制程技术，主要面向入门级移动设备或嵌入式装置市场，单CCX的核心数量最多为4颗。