2025年11月11日，德州仪器在本月6日宣布，其位于马来西亚马六甲的第二座封装与测试工厂TIEM2正式投入运营。该工厂每年可完成数十亿颗模拟及嵌入式芯片的后道工序处理，显著提升企业在全球范围内的制造能力。

此前，该公司在马六甲已拥有一座占地约50万平方英尺的封装测试设施。新建的TIEM2工厂共六层，与现有厂区直接连通，启用后使公司在当地的同类生产空间扩展至140万平方英尺，相当于约13万平方米，整体规模实现大幅提升。

此次扩建项目的潜在投资总额预计可达50亿令吉，按当前汇率计算约合85.04亿元人民币。随着TIEM2全面投产，预计将为当地新增约500个技术岗位，助力区域经济发展和技术人才集聚。

这一布局也是企业长期战略的重要组成部分，旨在持续推进制造环节的自主化。根据规划，公司目标在2030年前实现约九成的封装与测试业务由内部产能完成，从而增强供应链的稳定性与灵活性。