11月10日消息,AI时代不仅对CPU、GPU、内存等核心硬件提出了更严苛的要求,SSD的形态也因此迎来革新,催生了全新的AI+SSD产品类别。
众所周知,人工智能对存储系统的需求极为旺盛。目前主流的存储架构主要依赖DRAM内存与HDD/SSD硬盘组合,前者更侧重性能表现,因此带宽比DDR内存高出数个量级的HBM,已成为AI芯片首选的存储解决方案。
硬盘领域同样顺应这一趋势。AI+SSD的综合性能远超现有常规固态硬盘,为此三星、SK海力士、美光、西部数据等厂商正加速转向High-Bandwidth Flash(HBF)高带宽闪存架构。单模块即可实现64GB/s的传输带宽,存储容量更是突破5TB大关。
基于HBF技术的AI+SSD可实现1亿次随机IOPS性能,内部双模块组合更能达到2亿IOPS,整体性能达到现有固态硬盘的百倍以上。对比之下,传统SSD的随机性能仍停留在百万级IOPS水平。
除了卓越的性能表现,AI+SSD还将搭载独立主控芯片,通过PAM4链路实现串行连接,并支持PCIe 7.0直连GPU。这意味着GPU可直接读取AI+SSD中的数据,无需经过内存中转,特别契合当前生成式AI及RAG代理的应用需求。
虽然AI+SSD的峰值性能仍不及以TB/s为基准的HBM显存,但其成本优势显著,且存储容量可达HBM的8-16倍,同时支持直连GPU架构。整体而言,这对现有SSD市场形成了明显的技术压制。

