2025年11月9日，英伟达公司首席执行官黄仁勋于8日出席台积电年度运动会，并在活动后接受了媒体采访。他透露，公司当前业务增长势头强劲，呈现出逐月攀升的积极态势。对于台积电的业务运作，他予以高度评价，称赞其"运营能力保持卓越水平"。

谈及人工智能在全球的发展态势，黄仁勋指出，AI技术正深刻影响着各个国家和地区乃至企业的转型进程，已成为当前最具战略价值的技术方向。他强调，企业需要持续加大对AI技术研发的投入，方能在未来的行业变革中把握先机。

黄仁勋重申，台湾地区在全球半导体制造环节中依然占据重要地位。在产品进展方面，他提到英伟达Blackwell平台市场需求旺盛，不仅GPU需求持续增长，与之配套的CPU、网络芯片及交换机等组件也呈现普遍需求。与此同时，下一代Rubin系列产品已启动生产线部署，台积电正在积极配合，全力保障产能供给。

在技术应用层面，黄仁勋介绍道，英伟达的GPU技术已突破传统AI应用范畴，广泛运用于科学计算、量子物理、生物工程、数据处理等多个前沿领域。其技术生态已覆盖云端与数据中心，并逐步拓展至自动驾驶与机器人等实体场景。

针对供应链在高速成长过程中可能出现的瓶颈问题，黄仁勋表示，在快速发展阶段，部分环节出现阶段性短缺实属正常现象。但他指出，目前包括SK海力士、三星与美光在内的三大存储厂商均已完成HBM产能的大幅提升，这将有效满足高性能计算需求，对此他表达了感谢。同时，他也肯定了台积电在晶圆供应方面的稳定表现。

当被问及三星是否为Blackwell平台提供新一代HBM4内存时，黄仁勋未作具体说明，仅表示英伟达已获得来自各主要供应商的最先进芯片样品。

根据此前披露的信息，基于Rubin架构的GPU预计将于2026年第三季度或更早实现大规模量产，相关研发与生产工作正按计划推进。