2025年11月8日消息，为迎接下一代“Rubin”AI芯片可能引发的强劲市场需求，英伟达正积极推动其核心代工合作伙伴加速扩充3纳米制程产能。最新动态显示，英伟达高管近期抵达中国台湾地区，随即前往位于台南的晶圆厂实地考察3纳米产线，并计划与台积电高层举行工作会谈。

此次行程的重点之一，是确保新一代AI产品能够获得充足的3纳米晶圆产能支持。据悉，该高管已就产能分配事宜与制造方展开深入沟通，凸显出对后续产品供应链保障的高度重视。为满足这一需求，位于南台湾科学园区的生产基地正筹划进行大规模扩产，预计3纳米工艺的月产能将从当前的10万片提升至16万片，增幅接近50%。

新增产能中将有相当比例优先配置给英伟达，反映出该公司对其未来AI芯片市场表现的积极预期。通过提前锁定产能资源，英伟达旨在保障后续产品的稳定供应，为其技术迭代提供坚实的制造基础。

即将推出的Rubin系列AI芯片被视为公司技术演进中的重要一环，预计将在运算效能方面实现显著突破。该产品将采用优化版的N3P工艺，并整合新一代HBM4高带宽内存技术，进一步提升整体算力水平，推动人工智能计算进入更高层次的发展阶段。

作为高性能计算领域的重要客户，英伟达的需求对先进制程产能布局具有关键影响。此次产能扩充不仅体现制造端对高端芯片需求增长的响应，也预示着3纳米技术节点将在未来数个季度持续成为支撑代工企业营收增长的主要驱动力之一。