11月7日，鸿海科技集团董事、前台积电联席首席运营官蒋尚义出席了2025年度远见高峰会，围绕人工智能与半导体产业的发展趋势，他带来了独到的见解。

他谈到，人工智能将成为继网络通信、个人电脑和智能手机之后，推动半导体应用发展的又一核心动力。与以往不同的是，AI时代对芯片的需求将更加多样化。随着AI技术广泛应用于智能汽车、机器人、智慧家庭及智慧城市等成千上万种场景，单一类型的芯片已难以满足市场需求。过去仅需少数几款芯片就能覆盖主流应用的局面正悄然改变，AI时代的芯片形态和功能将呈现出高度多元化特征，发展潜力巨大。

在制程技术层面，蒋尚义指出，受限于物理规律，摩尔定律带来的性能提升、功耗优化以及成本下降的节奏正在放缓，同时先进制程的研发与制造成本持续攀升。在这样的背景下，为每一个应用场景从头开发专属芯片，在经济上已不再可行。

面对这一挑战，他提出Chiplet（芯粒）设计模式有望成为解决方案之一。通过将特定功能模块化并实现重复利用，Chiplet能够显著降低芯片设计的复杂度和成本。同时，随着摩尔定律推进速度的减缓，意味着领先企业在工艺技术上的优势差距正在缩小，这为后来者创造了更多追赶甚至实现超越的机会。

在这一趋势下，系统级设计能力与异构集成技术的重要性日益凸显，正逐步成为决定半导体产业竞争力的关键因素。