11月7日，鸿海科技集团董事、前台积电联席COO蒋尚义出席2025年度远见高峰会，围绕AI、半导体等前沿议题发表了独到见解。
蒋尚义指出，人工智能将成为继网络通信、个人电脑和智能手机之后，驱动半导体产业发展的下一个关键引擎。AI时代与此前最大的不同在于芯片需求的多元化：AI应用正不断拓展至更广泛的领域，智能汽车、工业机器人、智慧家居、智慧城市等成千上万种应用场景都将具备AI能力。以往只需少数几种芯片就能满足市场需求，而AI芯片的种类和规格很可能呈现出前所未有的丰富性。
然而在半导体制程微缩的发展路径上，由于物理学层面的限制，摩尔定律带来的性能提升、功耗优化和成本降低的效应正在减弱，先进制程的开发成本却在持续攀升。
这意味着为多元化的AI芯片应用场景重复投入研发在经济上并不划算。Chiplet（芯粒）设计能够实现特定功能模块的复用，从而显著降低芯片设计成本。
此外，摩尔定律的放缓也使得先进工艺领先者的技术优势相对收窄，追赶者更有可能实现技术突破甚至后来居上。在这一背景下，半导体系统架构设计、异构集成等创新技术在产业竞争中的重要性日益凸显。
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