11月7日，数码博主@数码闲聊站最新爆料称，高通下一代旗舰平台将采用双芯策略，初步规划型号包括SM8950与SM8975，两款芯片均将导入台积电N2P先进制程。

该博主进一步透露，联发科旗舰芯片天玑9600目前仅规划单一版本，定位介于SM8950与SM8975之间（即高通下一代旗舰平台）。虽然延续ARM架构设计，但其性能能否超越高通第三代自研Oryon CPU核心仍是未知数。

针对网友提出的"下一代是否支持LPDDR6X与UFS5.0"的疑问，博主回应称："高配版将率先支持LPDDR6标准，并保持对LPDDR5X的向下兼容"。另有用户引用行业观点表示："据业内消息，8950实为8945迭代版本，而8975实为前代8950的升级版，属常规迭代策略"，博主则补充道："但芯片定位再度提升，整体性能将全面超越骁龙8 Gen 3（代号8850）"。

结合《工商时报》此前报道，部分供应链消息显示，台积电为配合高通与联发科旗舰芯片量产时程，已加速推进N2P制程产能建设。此次制程升级将重点满足AI终端与旗舰手机市场需求，有望带动A16制程提前实现规模量产，旨在实现对苹果技术方案的弯道超车。