在正如火如荼进行的第八届进博会上，AI与6G等尖端技术成为科技厂商展示的重点内容之一，引发了广泛关注与热议。作为进博会"八届全勤生"，高通公司携手众多合作伙伴，带来了一系列前沿技术创新成果，让现场观众提前"窥见"未来科技生活的无限可能。

近年来，随着生成式AI的迅速崛起，人工智能技术吸引了各界目光。其中，智能体AI作为该领域的前沿应用备受期待。本届进博会期间，高通与面壁智能展开合作，将基于MiniCPM-4V多模态大模型的GUI+Agent智能体技术，应用于搭载第五代骁龙8至尊版的移动终端。通过这一创新合作，面壁智能推出的AgentCPM能够"看懂"屏幕内容并执行操作，与高通规划器深度融合后，智能体可以灵活应对各类复杂场景，展现出更贴近用户真实使用需求的理解与操作能力。

作为下一代移动通信技术，6G将为云端与边缘智能的协同运作提供更卓越的连接支持。本届进博会上，高通携手运营商伙伴共同展示了6G技术愿景与前沿应用场景，探索下一代无线连接的无限潜力。现场观众通过亲身体验，直观感受从5G到6G的技术演进如何为未来智能世界奠定坚实基础。

从智能体AI、终端智能到6G技术，这些前沿创新成果的集中展现，离不开产业链各方的通力合作。孟樸强调，开放合作与持续创新是未来发展的核心动力，高通期待与中国伙伴携手共进，共同迈向智能互联新时代，解锁产业高质量发展的新机遇。