近日，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克通过社交媒体平台X对外公布了公司自研AI芯片的最新研发动态。据其透露，特斯拉计划于2027年启动AI5芯片的大规模量产，而性能更先进的AI6芯片则将在2028年正式投放市场。
在芯片制造策略上，特斯拉延续了与台积电、三星电子的双代工合作模式。由于两家代工厂在芯片设计与制程工艺方面存在技术差异，特斯拉将为二者分别开发适配的芯片版本。尽管硬件存在差异，但特斯拉承诺将通过软件优化确保AI5芯片在不同代工厂生产时保持完全一致的性能表现。
根据马斯克披露的技术细节，AI5芯片的运算能力将达到2000至2500TOPS，较当前HW4芯片提升近5倍。这款由特斯拉自主设计的芯片不仅在算力方面实现突破，还在能效比和成本控制方面取得显著进展，能够支持更复杂的自动驾驶算法。按照规划，AI5芯片将于2026年完成样品试制和小规模测试，2027年正式进入量产阶段。
关于后续产品规划，AI6芯片的性能目标设定为AI5的两倍，代工合作伙伴仍为台积电与三星电子。特斯拉计划在AI5量产后迅速推进AI6的研发，预计2028年中期即可实现大规模生产。这种快速迭代的产品策略显示出特斯拉在自动驾驶芯片领域的持续投入。
对于更远期的技术布局，马斯克特别提到AI7芯片的研发将涉及更庞大的技术体系。由于该芯片的制造复杂度显著提升，特斯拉未来将引入更多代工厂参与生产，以构建更灵活的供应链体系。这一决策反映出特斯拉对长期技术发展的战略考量。
