江苏晶圆测试企业抢滩科创板，华为哈勃入股助力
11月7日消息，江苏苏州MEMS探针卡龙头企业强一股份已于11月5日正式递交科创板上会稿，预计在11月12日迎来上交所上市委的审议。作为半导体晶圆测试环节的关键耗材，探针卡被称为“工业牙齿”，是支撑整个半导体产业链的基础核心元件。
截至2025年9月30日，强一股份总资产达到16.34亿元，负债总额为2.56亿元。2025年1-9月，公司实现营收6.47亿元，同比大幅增长65.88%；扣非后归母净利润达2.48亿元，增幅更是突破100.13%。
根据公司预测，2025年全年营收将落在9.50亿元至10.50亿元区间，同比增长48.12%至63.71%；归母净利润预计在3.55亿元至4.20亿元之间，同比增幅达52.30%至80.18%。
在全球探针卡市场竞争格局中，强一股份与行业巨头形成鲜明对比：全球最大的半导体探针卡企业FormFactor、收入主要来自非存储类MEMS探针卡的全球第二大企业Technoprobe，以及在非存储类MEMS探针卡领域销售规模可观的老牌厂商中华精测。以下是这几家企业毛利率的对比情况：
过去三年半时间里，探针卡销售始终是强一股份的收入支柱，占整体营收比重连续超过96%。
在产品布局方面，强一股份已构建起完整的探针卡产品矩阵，涵盖2D/2.5D MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡和薄膜探针卡等多个技术路线。
截至2025年9月30日，公司研发团队规模达159人，占员工总数的19.85%。
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