2025年11月7日，埃隆·马斯克在社交媒体平台上透露了特斯拉在自研人工智能芯片方面的最新动向。据他表示，公司下一代AI5芯片预计于2027年实现大规模量产，而后续的AI6芯片则计划在2028年正式推出。

马斯克指出，AI5芯片将继续沿用双代工模式，由台积电和三星电子共同负责生产。由于两家代工厂在设计实现和制程技术上存在差异，特斯拉将为两者分别优化芯片版本，同时确保AI软件在不同硬件平台上保持完全一致的运行表现。

按照当前规划，AI5芯片将在2026年完成工程样品试制，并启动小规模部署，随后于2027年进入全面量产阶段。虽然特斯拉尚未公布该芯片的具体技术参数，但据知情人士透露，其算力预计可达每秒2000万至2500万亿次运算（TOPS），约为现有HW4系统芯片性能的五倍，能够支持更高级别的全自动驾驶算法运行。该芯片由特斯拉自主设计，在计算能力、能效比以及制造成本方面均有望实现显著优化。

针对后续产品，AI6芯片的设计目标是将性能提升至AI5的两倍，并继续依托台积电与三星的代工能力。特斯拉计划在AI5量产后迅速推进AI6的研发与生产节奏，预计在2028年中期实现大规模出货。

此外，马斯克提到，未来AI7芯片的研发将面临更大的技术挑战和制造需求，因此届时可能会引入更多代工合作伙伴，以满足其复杂的设计和产能要求。