11月7日，据多家媒体报道，埃隆·马斯克日前在社交平台X上透露了特斯拉自研AI芯片的最新进展，并指出AI5芯片预计在2027年实现大规模量产，其后续型号AI6芯片则计划于2028年推出。

马斯克表示，AI5芯片将延续特斯拉与台积电、三星电子的双代工策略。由于两家厂商在设计实现与物理制程方面存在差异，特斯拉将分别为其生产略有不同的芯片版本，从而确保AI软件在不同版本间实现完全一致的运行效果。

在时间规划方面，AI5芯片预计在2026年完成样品试制与小规模部署，而大规模量产则安排在2027年。尽管特斯拉尚未正式公布AI5芯片的具体规格，马斯克透露其运算性能将达到2000至2500 TOPS，约为当前HW4芯片性能的5倍，能够支持更复杂的全自动驾驶（FSD）系统算法。这款由特斯拉自主设计的芯片，有望在算力、能效与成本控制等方面实现显著提升。

关于后续产品，AI6芯片的目标性能将达到AI5的两倍，并继续由台积电与三星负责代工。特斯拉计划在AI5量产后快速过渡到AI6，预计在2028年中期实现大规模生产。

至于更远代的AI7芯片，马斯克指出，由于其研发规模更为庞大，届时尚需要引入其他代工厂参与制造。