11月6日，三星电子高级副总裁金大宇在韩国大邱出席ISMP 2025活动时，透露了即将推出的Exynos 2600芯片的部分技术细节。他在演讲中表示，当前芯片设计已不再局限于单颗芯片性能的提升，而是转向系统级整体优化。为此，三星提出了STCO（系统与技术协同优化）理念，强调通过先进的封装技术，在物理连接基础上进一步优化功耗控制、热管理及信号传输效率，从而全面提升智能手机等终端设备的整体表现。

金大宇以Exynos 2600为例，说明该芯片在系统整合方面的创新。该芯片采用HPB散热技术，可将DRAM与处理器共同封装，并实现热结构的逐级优化。得益于此项设计，Exynos 2600的散热效能较前代产品提升达30%。HPB技术此前多见于服务器和PC平台，其结构不同于移动设备常用的VC均热板方案，专为增强处理器散热能力而设计。

据此前多方信息显示，Exynos 2600将成为全球首款基于2nm工艺打造的旗舰级移动芯片，采用三星第二代GAA晶体管技术。其CPU配置为“1+3+6”三丛集十核架构，集成Xclipse-960 GPU，该图形处理器基于AMD最新的RDNA 4架构，配备8个计算单元，理论单精度浮点运算性能达6 TFLOPS，显著提升图形处理与能效表现。