三星Exynos 2600前瞻:2nm与STCO技术驱动系统级优化
11月6日,三星电子高级副总裁金大宇在韩国大邱出席ISMP 2025活动时,透露了即将推出的Exynos 2600芯片的部分技术细节。他在演讲中表示,当前芯片设计已不再局限于单颗芯片性能的提升,而是转向系统级整体优化。为此,三星提出了STCO(系统与技术协同优化)理念,强调通过先进的封装技术,在物理连接基础上进一步优化功耗控制、热管理及信号传输效率,从而全面提升智能手机等终端设备的整体表现。
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金大宇以Exynos 2600为例,说明该芯片在系统整合方面的创新。该芯片采用HPB散热技术,可将DRAM与处理器共同封装,并实现热结构的逐级优化。得益于此项设计,Exynos 2600的散热效能较前代产品提升达30%。HPB技术此前多见于服务器和PC平台,其结构不同于移动设备常用的VC均热板方案,专为增强处理器散热能力而设计。
据此前多方信息显示,Exynos 2600将成为全球首款基于2nm工艺打造的旗舰级移动芯片,采用三星第二代GAA晶体管技术。其CPU配置为“1+3+6”三丛集十核架构,集成Xclipse-960 GPU,该图形处理器基于AMD最新的RDNA 4架构,配备8个计算单元,理论单精度浮点运算性能达6 TFLOPS,显著提升图形处理与能效表现。
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