11月6日消息，科技媒体ScitechDaily昨日（11月5日）发布文章披露，英伟达（Nvidia）的Feynman架构GPU功耗预计将飙升至惊人的4400W，而最新研发的薄膜蒸发冷却技术有望成为"退烧"关键。
面对人工智能（AI）与数据中心日益严峻的散热挑战，加州大学圣迭戈分校的工程师团队研发出一种新型被动式蒸发冷却技术。该技术采用特殊设计的纤维膜，利用毛细作用引导液体蒸发，从而在无需额外能耗的情况下高效带走热量。
据论文介绍，这张薄膜布满了无数相互连通的微观孔隙，通过物理上的毛细作用，能够自动将冷却液体吸附并均匀分布于其表面。
当芯片等电子元件开始发热后，膜上的液体受热蒸发，这一过程会自然而高效地带走大量热量。整个散热过程无需风扇、水泵等外部动力设备介入，因此属于"被动式"冷却，能耗极低。
与传统散热方案相比，蒸发冷却是公认的高效散热方式，但将其稳定应用于高功率电子设备始终是一大挑战。过去的多孔膜方案常因孔径过小而堵塞，或因孔径过大而产生意外沸腾，导致散热失败。
而加州大学团队此次设计的纤维膜，其孔径大小恰到好处，既保证了液体顺畅流动，又避免了上述问题，成功实现了稳定高效的蒸发过程。
这项新设计在性能测试中取得了突破性成果，实现了每平方厘米800瓦的热通量，并在长达数小时的运行中保持稳定，证明其足以应对高功耗的数据中心应用。更重要的是，研究人员指出，该系统目前的表现远未达到其理论上限，意味着未来的改进版本将具备更强大的散热能力。
