2025年11月5日，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在社交平台上回应网友关于“Tesla AI5芯片”的讨论时，首次披露了该系列芯片的生产规划及未来技术路线。

据透露，AI5芯片将分别由台积电和三星电子代工生产。尽管两家制造商在制程工艺上存在差异，但特斯拉致力于确保其人工智能软件在这两种版本的芯片上实现完全一致的运行效果。

谈及生产进度时，马斯克表示，预计2026年将获得首批芯片样品，并可能启动小规模试产，而真正实现大规模量产则需要等到2027年。

他还介绍了后续产品的规划：AI6芯片将继续由台积电与三星代工，目标是在AI5的基础上实现约两倍的性能提升。特斯拉希望加快迭代节奏，计划于2028年中期启动AI6的大规模生产。

对于更远期的AI7芯片，马斯克指出，由于设计复杂度显著提高，将改用不同的代工合作伙伴，以应对更高的技术挑战。

目前特斯拉尚未正式公布AI5芯片的具体参数。但根据马斯克所述，该芯片算力可达2000至2500 TOPS，约为当前HW4硬件平台的5倍，能够支持更复杂的无监督自动驾驶系统算法。这款由特斯拉自主研发的芯片，预计在计算能力、能效比和制造成本方面相较现有方案均有明显优势。

业界普遍分析认为，AI5及其后续型号将主要应用于特斯拉的自动驾驶系统、Dojo超级计算架构以及人工智能模型训练等核心技术领域，为其智能驾驶和机器人项目提供关键硬件支撑。