台积电N2工艺挑战:高通、联发科争夺苹果3nm订单

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2025年11月4日,据产业界消息披露,高通即将面世的骁龙8 Elite Gen 6以及联发科正在规划中的天玑9600处理器,都将直接采用台积电更为先进的N2P工艺节点,力图在制程技术层面实现对主要竞争对手苹果的超越。
台积电的下一代2纳米制程包含两个版本:基础版N2以及在其基础上优化升级的N2P。此前已有信息表明,苹果计划为其A20及A20 Pro芯片搭载初代N2工艺。然而最新动态显示,高通与联发科选择了差异化策略,跳过N2阶段,直接切入性能更强、能效更优的N2P节点,用于打造其下一代旗舰移动平台。
关于高通骁龙8 Elite Gen 6,此前已有多个消息源指出其将基于N2P工艺制造,并支持LPDDR6内存与UFS 5.0存储标准。而此次联发科也被首次披露将同步推进采用该先进制程,加入高端芯片的工艺竞争行列。
业界分析认为,高通与联发科之所以积极布局N2P工艺,核心目的在于借助制造工艺的领先优势,弥补自身在核心架构设计上的相对差距。长期以来,苹果凭借在CPU与GPU架构领域的持续自主投入,其自研芯片在性能表现与能效控制方面始终保持领先地位。以A19 Pro为例,其能效核心在维持相同功耗水平的前提下,实现了29%的性能提升。
相较之下,高通直至近期才开始全面引入完全自主设计的核心架构,而联发科目前仍主要依托ARM提供的公版核心进行芯片开发。在架构创新节奏尚处于追赶阶段的背景下,率先采用更先进的制程工艺,成为两家厂商提升整体芯片竞争力的重要途径。
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