近日，专注于低成本、高可靠、高集成度集成电路及SiP技术的军工电子领域领先企业——杭州芯正微电子有限公司（以下简称“芯正微”或“公司”）宣布成功完成数亿元规模的A轮融资。本轮投资方阵容强大，包括中科创星、山证投资、洪泰基金、国中资本、博泰创投等多家知名机构。更早之前，公司已获得了咏圣资本、沣华资产等机构投资的近亿元Pre-A轮资金支持。

获得本轮融资后，芯正微计划将资金重点投向模拟波束成型芯片、数字波束成型芯片、微波超宽带直采芯片、射频收发机、高速时钟以及高速ADC/DAC等芯片及SiP产品的研发设计和产业化部署。通过持续加大研发投入、产能建设与市场推广力度，芯正微将进一步加快在射频前端及SiP系统级封装领域的技术拓展和市场深耕，致力于强化公司在行业中的市场地位与份额优势，实现竞争力的显著提升。

芯正微创立于2016年，长期专注于低成本、高可靠集成电路及新型特种SiP系统级封装产品的研发与制造。公司在杭州、成都、北京、西安、长沙、重庆等地布局了6个研发中心，核心技术团队均来自国内领先军工电子院所及知名集成电路企业，产品与业务类型涵盖模拟信号链集成电路、射频集成电路、特种定制SiP及功能模块四大板块，已稳步成长为国家级专精特新“小巨人”企业。

芯正微始终以服务国家重大战略需求为己任，持续为国防武器装备、无人系统、卫星互联网、通信等重点领域提供优秀的产品与技术解决方案。凭借多年积累的技术实力、畅通的客户渠道、过硬的产品质量和完善的服务体系，公司与特种领域的中国电科集团、航空工业集团、中国兵器集团、航天科技集团、航天科工集团等大型央企集团旗下单位保持着长期稳定的战略合作关系。2025年，公司签约客户数量已突破400家。公司产品已实现多型号先进装备的大规模批量应用，并光荣亮相抗战胜利80周年阅兵仪式。

芯正微联合创始人兼董事长李雪表示：“本轮融资是公司发展历程中的一座关键里程碑。数亿元A轮融资的顺利落地，充分体现了市场和投资机构对我们技术实力、产品价值以及发展潜力的高度认可。诚挚感谢各位投资人对公司的信任与支持，未来我们将坚持以技术创新为核心驱动力，不断加大对关键技术领域的研发投入，深化市场业务布局，为中国新质战斗力和卫星互联网的建设发展提供国产元器件的坚实支撑。”