11月4日消息,有网友在机场意外捕获了一加Ace 6 Pro Max的包装盒,这款手机很可能正是一加此前预告的搭载骁龙8 Gen5芯片的新机型。
爆料显示,一加Ace 6 Pro Max将于今年第四季度正式亮相,首次搭载高通骁龙8 Gen5平台。这颗芯片由一加与高通联合定制,性能表现十分强劲。

具体来看,骁龙8 Gen5采用台积电3nm制程工艺打造,配备Oryon CPU架构,由2颗3.8GHz超大核和6颗3.32GHz大核组成,并集成Adreno 840 GPU。
跑分方面,骁龙8 Gen5在安兔兔平台的总成绩突破330万分,Geekbench 6单核得分约3000分,多核得分约10000分,其CPU性能与骁龙8 Elite基本持平。
此外,一加Ace 6 Pro Max出厂时将搭载全新研发的风驰游戏内核,这是行业首个芯片级游戏技术,可大幅提升游戏运行的流畅度和稳定性,让重度游戏场景也能实现电竞级持久流畅体验。


