11月4日消息，据最新报道，高通骁龙8 Elite Gen 6与联发科天玑9600处理器计划直接采用台积电更先进的N2P工艺节点，力图在制造工艺上超越其主要竞争对手苹果。

台积电下一代的2nm制程节点拥有N2及其后续优化的N2P两个版本。此前有消息称，苹果的A20和A20 Pro芯片将采用首个版本N2工艺。

而最新消息指出，高通和联发科采取了“弯道超车”策略，直接跳过N2，选择在性能更优的N2P节点上发布其下一代旗舰芯片。

高通骁龙8 Elite Gen6已多次传闻将采用N2P工艺，并支持LPDDR6内存和UFS 5.0存储；而联发科则是首次被曝加入这一阵营。

高通和联发科之所以倾向于采用更先进的N2P工艺，是因为它们希望在制造工艺上获得领先优势，以弥补在核心设计上的差距。

苹果凭借多年在CPU和GPU核心方面的自主研发经验，其芯片性能和能效一直领先于竞争对手。例如A19 Pro的能效核在功耗不变的情况下，性能提升了29%。

相比之下，高通直到最近才开始搭载完全自主设计的核心，而联发科则主要依赖ARM的公版核心设计。