11月4日消息，数码博主爆料称，天玑8系中端性能机型预计将在明年1月前后正式亮相，这意味着Redmi Turbo 5很可能在同一时间发布。
据透露，Redmi Turbo 5将首发天玑8500芯片，这款处理器采用台积电4nm制程工艺，CPU部分搭载8核A725全大核架构，超大核主频高达3.4GHz，为强劲性能奠定了坚实基础。
图形处理方面，该芯片集成Mali-G720 GPU，频率稳定在1.5GHz左右。测试数据显示，其GPU理论性能已超越骁龙8+ Gen3与8s Gen4两款旗舰芯片，意味着中端机型同样能够享受旗舰级的游戏画质与流畅体验。
跑分表现同样令人印象深刻，天玑8500在安兔兔平台的跑分预计可达220万分左右，在同级别中端芯片中稳居领先地位。
此外，Redmi Turbo 5还将搭载1.5K直屏，配备大容量小米金沙江电池，堪称Redmi Turbo系列最强机型，值得期待。
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