在近日韩国举办的SK AI峰会上，SK海力士正式公布了面向未来的存储技术发展路线图。作为全球领先的存储制造商，该公司的技术布局对整个行业的发展方向具有重要指引作用。
根据最新规划，存储技术的关键突破预计将在2029至2031年间实现，届时多项核心标准将迎来全面革新。传统内存领域正积极推进DDR6与GDDR8的研发进程。其中DDR6进展较为成熟，三大主流厂商已完成原型设计，目前正处于验证测试阶段。初期产品的工作频率预计将从8800MT/s起步，未来有望提升至最高17600MT/s。相较之下，GDDR8尚处早期规划阶段，路线图上仅以"GDDR7-NEXT"暂称，最终命名可能采用GDDR7X或其他形式。
当前GDDR7显存的应用仍处于起步期，目前仅部分高端显卡产品投入使用，其他厂商尚未全面跟进。在移动平台方面，LPDDR6标准已正式发布，后续的LPDDR7也已在规划之中，但此次并未披露具体时间表。
在人工智能快速发展的背景下，HBM高带宽存储成为重点发展方向。HBM4及HBM4E版本即将面世，多家计算加速平台已计划集成该技术。更长远来看，HBM5与HBM5E也被纳入2030年前后的技术路径，持续支撑AI算力需求。
在存储接口与闪存技术方面，PCIe 5.0正在持续优化，单盘容量有望突破245TB，主要依托QLC NAND技术实现。UFS 5.0标准已完成制定，下一步将转向支持PCIe 6.0。未来还将推进PCIe 7.0与UFS 6.0的研发，同时闪存堆叠层数将向400层以上迈进，进一步提升存储密度与性能表现。
