11月3日，苹果率先确认成为台积电N2制程的首批客户，高通与联发科也紧随其后，同步导入增强版的N2P工艺加快布局。这一关键决策有望推动台积电的A16制程提前进入量产阶段。据供应链消息，A16制程最快将于2026年3月启动试产，标志着台积电正式迈入"摩尔定律2.0"时代。

在技术应用层面，苹果计划在其下一代A20系列芯片中采用WMCM先进封装技术，预计明年第二季度启动小规模量产。与此同时，高通与联发科正借助N2P工艺实现技术追赶，力图在高端移动与AI芯片市场实现弯道超车。

面对高端制程研发成本持续攀升以及内存价格上涨的压力，旗舰级芯片的制造成本显著增加，预计将带动整体芯片价格上扬。对此，联发科表示将根据市场需求动态调整产品定价与产能配置，以确保毛利稳定并维护市场秩序。

业内分析指出，台积电2纳米工艺将成为未来的稀缺产能。预计今年底月产能将维持在1.5万至2万片之间，到明年年底有望增长至4.5万至5.5万片，主要供给苹果、高通、联发科等专注于AI运算的芯片大厂。

按照台积电既定的技术路线图，N2P与A16工艺将分别于明年下半年陆续投入生产。不过部分供应链信息显示，为配合高通与联发科旗舰芯片的上市节奏，台积电已加快N2P工艺的生产部署，全力抢占AI终端设备与高端智能手机市场的先机。