11月4日消息，多家媒体与分析师报告透露，苹果新一代A20系列芯片正在加速量产筹备中。其中，A20标准版代号Borneo，A20+Pro则代号Borneo Ultra，两者都基于台积电2nm制程工艺打造。这将成为苹果首款采用2nm工艺的手机芯片。

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图片来源：外媒MacRumors

更重要的是，A20芯片将迎来一次结构性革新——苹果计划将内存直接集成在与CPU、GPU和神经网络引擎同一晶圆上，而非像以往那样通过硅中介层相连。这意味着数据传输延迟将进一步降低，能效表现与AI算力也将显著提升，同时芯片整体尺寸可能更小，从而为电池与散热系统释放更多空间。

图片来源：外媒MacRumors

在产品规划上，苹果将延续“标准版与Pro版分级”的芯片策略。预计iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及折叠屏iPhone将率先搭载性能更强的A20+Pro，而iPhone 18与iPhone 18 Air则将使用标准版A20芯片。

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