11月3日消息，PCIe技术规范正在以前所未有的速度迭代升级，目前已推进至PCIe 8.0草案阶段。不过这一版本仍处于制定过程中，已正式确定的技术规范仍是PCIe 7.0，基于这一标准的固态硬盘预计将在2029年正式面市。
SK海力士在近日的技术大会上公布了存储芯片发展路线图，2026至2028年间无论是HBM还是DDR、LPDDR内存，或是NAND闪存都将沿袭现有标准的扩展路径。但2029至2031年期间，将有一批基于全新技术架构的产品集中问世。
在HBM领域，2029年后将推出HBM5及HBM5e标准。SK海力士特别强调了定制化版本的发展方向，这也符合行业共识——未来厂商将在标准版基础上推出定制版HBM产品。前不久华为发布的升腾950到980AI芯片所采用的HBM内存正是遵循这一技术路径，虽然定制化工艺可能暂未达到三星、SK海力士的先进水平。
内存技术方面，2029年后将迎来GDDR7的下一代产品，DDR6内存也将登台亮相，3D+RAM等立体堆叠技术同样会进入实用阶段。
真正引人注目的突破来自闪存领域。2029年就将出现基于PCIe 7.0接口的硬盘产品。SK海力士还提及了eSSD企业级和cSSD消费级两大产品线，不过后者更可能在2031年推向市场。
闪存堆叠层数将突破400层大关，目前各大厂商量产的主流产品仍在200层左右，部分先进型号可达230-260+层。未来两年内，行业将进入300+层闪存的量产阶段。
400+层闪存与PCIe 7.0接口的强强联合，将使固态硬盘的容量和性能迈上新台阶。例如1000TB以上的PB级SSD，在PCIe 7.0 x4通道下可实现128GB/s的传输速度，单向速率也达到64GB/s，比当前DDR5-6400内存的带宽更高，性能提升显著。
