11月3日消息，PCIe规范正以前所未有的速度迭代，最新的PCIe 8.0规范已浮出水面，不过目前仍处于草案阶段。已确定正式规范的是PCIe 7.0，基于这一代标准的SSD硬盘预计将在2029年正式问世。
SK海力士在近期的一次大会上公布了存储芯片的技术路线图，揭示了2026年至2028年间的发展规划。无论是HBM、DDR、LPDDR还是NAND闪存，都将基于现有标准进行扩展升级。而到了2029至2031年，我们将迎来一波采用全新技术产品的发布潮。
在HBM领域，2029年后将推出HBM5及HBM5e标准。SK海力士特别强调了自定义版本的发展路径，这已成为行业共识。未来厂商将在标准版基础上推出定制化HBM产品。不久前华为发布的升腾950到980 AI芯片所采用的HBM内存正是遵循这一路线，采用自主定制方案，只是在制造工艺上可能暂时不如三星、SK海力士等厂商先进。
内存方面，2029年后将迎来GDDR7的下一代产品，同时DDR6内存也将问世，3D RAM技术也将进入实用化阶段。
真正让人眼前一亮的是闪存技术的演进。到2029年，采用PCIe 7.0技术的硬盘将正式面世。SK海力士还提到了eSSD企业级和cSSD消费级两个细分领域，不过消费级产品更可能在2031年推向市场。
闪存堆叠层数也将突破400层大关。目前各大厂商量产的主流产品仍以200层左右为主，部分先进产品可达230-260层。未来两年内，300层以上的闪存将进入量产阶段。
400+层闪存与PCIe 7.0技术的结合，将使SSD的容量和性能迈上新台阶。例如，1000TB以上的PB级SSD将成为可能。PCIe 7.0 x4通道的性能可达128GB/s，即便是单向传输也有64GB/s，比当前DDR5-6400内存的带宽还要快，速度实现飞跃式提升。
