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达摩院玄铁:以高性能创新共建RISC-V产业新生态

时间:2025-11-03 16:37
在近日举办的RISC-V北美峰会上,全球芯片产业迎来重要时刻——达摩院玄铁团队凭借新一代旗舰处理器C930与Flex系列可扩展平台,成为推动RISC-V架构迈向高性能领域的核心力量。这场以“开放创新

近日于北美举办的RISC-V峰会上,全球芯片产业迎来关键转折——达摩院玄铁团队凭借新一代旗舰处理器C930与Flex系列可扩展平台,成为推动RISC-V架构迈向高性能领域的中坚力量。这场以“开放创新”为主题的行业盛会,不仅见证了RISC-V技术突破的重要里程碑,更揭示了其从“可用”到“好用”的生态演进路径。


作为玄铁团队六年技术沉淀的集大成者,C930处理器通过架构创新实现SPECint2006评分跃升至15分/GHz,直接对标服务器级应用场景。其搭载的512位RVV1.0向量单元与8 TOPS AI矩阵引擎,首次实现通用计算与AI算力的深度融合,配合开放DSA扩展接口,为数据中心、智能驾驶等高价值领域提供可定制化的算力解决方案。峰会披露的生态合作进展显示,Arteris的Ncore互连方案与Canonical的Ubuntu LTS系统已完成对C930的深度适配,标志着RISC-V在硬件互联与软件生态层面取得关键突破。


玄铁团队此次发布的Flex系列可扩展平台,将RISC-V的开放特性推向新高度。该平台突破传统IP授权模式,通过提供建模环境、开发工具链与测试验证体系,赋予芯片厂商自主修改处理器指令集与计算单元的能力。以AI加速场景为例,基于Flex-C定制的处理器较通用型号可实现最高10倍性能提升,而后续推出的Flex-E与Flex-R将覆盖从低功耗物联网到高实时工业控制的全场景需求。这种“授人以渔”的模式,不仅降低了垂直领域的创新门槛,更验证了RISC-V架构在差异化需求中的技术优势。


玄铁团队在峰会上强调,高性能RISC-V的落地需要构建“芯片设计-软硬件开发-场景验证”的完整生态链。其牵头发起的“无剑联盟”已吸引全球多家头部企业加入,形成覆盖IP供应商、设计服务方、终端客户与科研机构的协作网络。与Arteris合作开发标准化互连方案,与Canonical达成10年软件长期支持协议,均体现了玄铁“开放核心能力、激活生态活力”的战略思维。据透露,联盟下一步将重点强化芯片制造与设计服务环节,通过技术共享与资源整合,加速RISC-V在车载、边缘计算等领域的规模化应用。


玄铁团队负责人指出,高性能不应局限于单一跑分指标,而是要让用户在实际场景中获得最佳体验。这种理念贯穿于其产品矩阵布局:C908X专注AI推理加速,R908A强化车规级功能安全,XL200支持多核一致性互联,与C930形成“通用+专用”的协同体系。Flex平台的推出,则进一步将这种场景化思维转化为可复制的技术框架。通过提供开箱即用的工具箱,企业可快速分析自身需求的“热点指令”,完成从仿真优化到硬件验证的全流程开发,真正实现“一次开发、多端适配”的生态兼容性。

随着C930的规模化交付与Flex平台的生态渗透,RISC-V正从边缘计算市场向数据中心、智能汽车等核心领域发起冲击。这场由玄铁团队引领的技术变革,不仅重塑着全球芯片产业的竞争格局,更通过开放协作的生态模式,为千行百业的高质量发展注入算力新动能。正如峰会现场专家所言:“RISC-V用十年走完了传统架构三十年的路,而未来的突破,将取决于整个生态的协同进化。”

来源:https://www.itbear.com.cn/html/2025-11/1007789.html
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