一位专注于硬件改造的达人最近展示了他深度定制的PS5主机。他将原有机箱彻底重构，最后成品体积压缩至6升，相比初版PS5的10.5升容量减少了约60%，甚至比轻薄型号的7.4升还要小巧。据这位创作者介绍，新结构不仅实现了更紧凑的布局，还在散热性能上超越了原厂设计。

为验证实际效能，他运行了《光与影：33号远江队》进行测试。在画质优先模式下，整机功耗控制在220瓦以内，运行期间平均温度约为50摄氏度。相比之下，标准版PS5在此类负载下的功耗约为230至235瓦，平均工作温度达到59摄氏度。

散热能力的提升主要得益于进气系统的重新规划。创作者通过3D打印技术制作了新型外壳，扩大了进气通道面积，并在关键部位加装氯丁橡胶密封圈，有效阻止热空气回流。优化后的风道设计使核心温度降低约6度，成功避免了因高温触发的性能降频现象，游戏帧率因此保持稳定。