11月2日，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在其社交平台X上发文宣布，公司已完成AI5芯片的设计评审，并对这款芯片的性能表现寄予厚望。他同时透露，AI6与AI7芯片已在研发推进中，而AI8芯片则有望实现突破性的技术飞跃。
马斯克表示，当天他与位于加州和得州的芯片团队进行了长时间的技术评审，确认AI5设计进展顺利，预期性能将极为出色。他指出，AI6和AI7将在此基础上持续迭代，而AI8则将达到前所未有的技术高度。
据了解，AI5芯片是特斯拉下一代完全自动驾驶（FSD）系统的核心硬件，其算力预计可达每秒2000万至2500万亿次操作（TOPS），约为当前HW4芯片的五倍，能够支持更复杂的无监督学习算法，从而提升自动驾驶系统的自主决策能力。
该芯片由台积电与三星联合代工生产，其中台积电采用3nm N3P工艺进行主批量制造，三星则作为备用产能保障。除芯片升级外，配套的FSD摄像镜头也迎来改进，新镜头由三星提供，具备“防天气”功能，内置加热元件可在一分钟内清除表面冰雪，其涂层硬度达到现款Model Y所用镜头的六倍，显著提升了在恶劣环境下的可靠性。
此前，马斯克曾透露，特斯拉已与三星达成协议，由后者承担下一代AI6芯片的制造任务，相关合作涉及金额约165亿美元。他还强调，特斯拉正朝着实现一种完全基于视觉与自研人工智能芯片的通用型全自动驾驶系统迈进，未来将彻底依赖摄像输入与专用AI硬件完成全部驾驶决策。
