2025年10月31日，全球半导体代工巨头正全速推进2纳米工艺的量产进程。公司首席执行官兼董事长在最新财报电话会议中透露，2纳米制程正按原定计划顺利推进，预计将在本季度内实现规模化量产，且产品良率已达到行业领先水平。随着智能手机及高性能计算领域对人工智能应用需求的持续升温，公司预计明年相关产能将实现快速扩张。

在攻克2纳米技术难关的同时，该企业已开始规划更为精密的1.4纳米制程——即内部研发代号为A14的工艺节点。根据最新技术路线图，1.4纳米制程计划于2027年底进入风险试产阶段，并在2028年下半年正式迈入量产周期。

为满足先进制程的产能需求，企业已启动专用晶圆厂的建设规划。初步方案显示，将新建四座专门用于1.4纳米制程的晶圆厂，首期总投资约490亿美元。每座工厂投产后，预计年均营收可达162.6亿美元。待四座工厂全面达产并实现满负荷运转时，年营收规模有望突破650亿美元大关。

需要关注的是，随着制程节点持续微缩，代工成本也呈现显著上升趋势。1.4纳米制程的单片晶圆代工价格预计将达4.5万美元，较此前2纳米制程超过3万美元的报价，涨幅近50%。这一价格变化客观反映了先进制程在研发投入、设备升级与制造复杂度方面的综合提升。