10月31日消息，数码博主@数码闲聊站今日公布了联发科天玑8500的详细参数信息，这款芯片定位中高端性能市场。

该芯片采用台积电4nm制程工艺打造，搭载八核A725全大核架构。据现有样机测试数据显示，其超大核心主频达到了3.4GHz，集成Mali-G720+图形处理器，频率为1.5GHz±。在安兔兔跑分测试中取得了220万±的优异成绩，GPU理论性能表现超越骁龙8+ Gen3/8s Gen4。

此外，天玑8500在图像信号处理器和外围配置方面也进行了相应升级，能够为用户终端设备带来更全面的体验优化。

根据最新爆料，Redmi Turbo 5将成为全球首款搭载天玑8500芯片的机型，预计将在今年年底正式发布。

除了核心性能的显著提升外，Turbo 5在机身设计上也进行了全面升级，采用金属中框搭配大R角设计，整体质感大幅提升，直接看齐Pro系列。

屏幕方面依旧采用6.6英寸1.5K分辨率方案，整体外观延续极简设计语言，预计将保留双摄模组布局。

该机还将配备超过7000mAh的大容量电池，续航表现将得到显著提升。

作为参考，Redmi Turbo 4于今年1月发布，采用6.67英寸1.5K直屏设计，前置2000万像素摄像头，后置5000万像素主摄+800万像素超广角双摄模组。

核心配置方面搭载联发科天玑8400-Ultra芯片，内置6550mAh小米金沙江电池，支持90W快充技术，45分钟即可充满100%电量。

此外，Turbo 4还支持IP66/IP68/IP69级别防尘防水，配备三频北斗+双频GPS定位系统，运行澎湃OS 2操作系统。