10月31日最新资讯,华硕ROG全新一代XG+Mobile显卡扩展坞正式登场,此次新品搭载了RTX 5090与RTX 5070 Ti移动版GPU,首发定价7999元起。
新一代XG+Mobile显卡扩展坞重量控制在952克左右,与2024年旧款相比,体积缩小约18.2%,重量减轻近26.8%,便携性显著提升。

扩展坞内置330W高功率电源,采用创新的主动式整合MOSFET技术,确保在高电流负载下依然保持稳定运行。
散热系统也迎来全面升级,新一代XG+Mobile在整体散热结构和组件方面均经过优化设计,精密调整风扇位置、采用更轻量化的风扇罩,并配备全新铜制均温板和防尘罩,为高性能释放提供可靠保障。

接口配置方面,这款扩展坞配备了丰富的外接选项,包括雷电5(80Gbps+PD 3.0+DP 2.1)、DP 2.1、HDMI 2.1 FRL、双USB-A 10Gbps、SD读卡器以及5G以太网端口,最多可同时连接三台外接显示器。
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