10月31日消息，数码博主 @数码闲聊站 今日曝光了联发科天玑 8500 处理器的详细规格：

采用台积电4nm制程工艺，配备8个A725全大核架构。根据当前工程样机测试结果显示，超大核心的主频已飙升至3.4GHz，大核心频率也实现显著提升；Mali-G720 GPU似乎进行了规模扩充，频率达到1.5GHz±，图像处理器及周边配置同样获得升级。安兔兔跑分突破220万±，GPU理论性能超越骁龙8 Gen3/8s Gen4，稳居中端性能芯片第一梯队。

该博主补充称，首批新机型中将包含一款注重屏幕质感的中端机型，以及一款配备超大容量电池的续航旗舰，整体性能表现值得期待。

这位博主早在今年8月就曾透露，天玑8500芯片"极有可能由（小米）红米Turbo系列新机首发"，同时荣耀、OPPO、一加、vivo等主流厂商预计都会推出基于该平台的机型。从目前供应链消息来看，多个品牌已为新品规划了金属中框设计方案。

作为参考，Redmi Turbo系列目前最新机型为Turbo 4系列，其中标准版首发搭载天玑8400-Ultra芯片，采用2.5D微弧边边框设计，配备容量达6550mAh的金沙江电池；Pro版则首发搭载骁龙8s Gen4芯片，配备6.83英寸1.5K LTPS直屏，并通过IP66/68/69专业防尘防水认证。