10月31日最新消息，博主数码闲聊站今天正式公布了联发科天玑8500的详细参数规格。这款定位于中端市场的芯片，在性能表现上令人期待。
该芯片采用台积电4nm先进制程工艺打造，搭载8核A725全大核架构。在目前的样机测试中，其超大核主频达到了3.4GHz，并集成Mali-G720+图形处理器，GPU频率约为1.5GHz。安兔兔跑分测试中取得了约220万的优异成绩，GPU理论性能超越了骁龙8+ Gen3和8s Gen4。
除了核心性能，天玑8500在图像信号处理器和外围配置方面也有所升级，这将进一步提升对应终端设备在其他使用场景中的体验。
据相关爆料显示，Redmi Turbo 5将成为全球首款搭载天玑8500芯片的机型，预计将在今年年底正式亮相。
除了性能提升外，Turbo 5在外观设计上也将升级为金属中框搭配大R角设计，整体质感得到显著提升，直接向Pro系列看齐。
屏幕方面依然采用6.6英寸1.5K分辨率方案，整体外观延续极简设计风格，预计将继续保持双摄配置。
该机型还将配备超过7000mAh的大容量电池，续航能力将得到显著提升。
作为参考，Redmi Turbo 4于今年1月发布，采用6.67英寸1.5K直屏，前置2000万像素摄像头，后置5000万主摄+800万超广角双摄组合。
核心配置方面搭载联发科天玑8400-Ultra处理器，内置6550mAh小米金沙江电池，支持90W快充技术，45分钟即可完全充满。
此外，Turbo 4还支持IP66/IP68/IP69级防尘防水，配备三频北斗+双频GPS定位系统，并搭载澎湃OS 2操作系统。
