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高通发布3nm旗舰芯片:多品牌新机即将搭载

时间:2025-10-31 10:11
多位热心网友为本文提供了宝贵线索,在此表示感谢。10月30日,有博主披露了关于新一代高端移动平台的技术细节与性能预测。该芯片将采用台积电N3p制程工艺,搭载基于Oryon架构的定制CPU,具体配置为

多位热心网友为本文提供了宝贵线索,在此表示感谢。

10月30日,有博主曝光了关于新一代高端移动平台的技术细节与性能预测。这款芯片将采用台积电N3P制程工艺,搭载基于Oryon架构的定制CPU,具体配置为两颗主频达3.8GHz的超大核心与六颗主频为3.32GHz的大核心,并集成Adreno 840图形处理器。在架构设计上,其GPU部分沿用前代旗舰同款IP与架构方案,但核心规模有所缩减,运行频率约为1.2GHz。

性能表现方面,据透露,该平台在安兔兔综合测试中得分突破330万;在Geekbench 6测试中,单核成绩约3000分,多核成绩接近10000分;图形处理能力在Aztec Ruins 1440p压力测试下可实现约100帧每秒的表现,整体CPU性能与此前发布的旗舰型号基本持平。

值得注意的是,今年9月下旬举行的高通技术峰会正式揭晓了这一全新芯片产品,标志着骁龙8系列移动平台在时隔一年后再度回归。最新确认该处理器将由多家主流厂商的旗舰机型搭载,涵盖一加、vivo、iQOO、motorola及魅族等品牌的新一代设备。

该芯片基于3纳米工艺打造,配备高通自研的Oryon CPU架构,包含3.8GHz超级内核与3.32GHz性能内核,同时引入新一代Adreno图形处理单元与Hexagon神经网络处理器,支持具备AI赋能的影响信号处理技术,进一步提升移动影像体验。

来源:https://ai.zol.com.cn/1072/10723383.html
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