10月30日最新消息，芯联集成今日正式宣布完成国内首单集成电路民企科技创新债券发行。
本期科创债发行规模为5亿元人民币，全场认购倍数达3.64倍，最终发行利率定为1.6%，有效降低了企业的融资成本。
注：芯联集成专注于功率、传感与传输应用领域，是一家提供模拟芯片及模块封装代工服务的制造商。公司主营业务涵盖MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU等产品的研发、生产与销售，为汽车、新能源、工控、家电等行业提供一站式芯片系统代工解决方案。
芯联集成在介绍中提到，公司的相关技术产品已获得比亚迪、小鹏、蔚来、理想、广汽埃安等多家整车厂定点采购，并成功打入欧洲等海外市场，获得欧洲知名车企及多家海外Tier1供应商的批量导入。
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