近日，沄曦股份的科创板上巿申请在提交116天后顺利通过审议。这不仅是意味着近40亿元人民币的资金即将注入这家在过去三年多累计亏损超32亿元的公司，更标志着中国在全球科技竞赛最前沿领域的一场关键战役正式打响。

一边是沄曦股份高达210亿元的估值、指数级增长的营收和资本市场的热烈追捧；另一边则是持续的亏损额和负经营现金流。

《智百道》分析认为，沄曦股份的上巿背后有三重推力：全球AI对算力近乎贪婪的需求；美国对华高端GPU的出口管制，为本土厂商意外圈出了一片受保护的“试验田”；以及中国自上而下推动技术自主和供应链安全的坚定决心。

01 从AMD“取经”到本土冠军候選

沄曦的故事始于2020年9月。其创始人陈维良，是一位在全球芯片巨头AMD拥有近二十年GPU设计经验的资深专家，他与同样来自AMD的彭莉、杨建共同创立了这家公司。

凭借资深的技术背景，沄曦迅速成为资本的宠儿。自成立以来，吸引了包括红杉中国、经纬创投等风险投资机构，也有国调基金、上海科创基金等“国家队”资本。

在其招股说明书中，沄曦描绘了其颇具“雄心”的蓝图，包括“1+6+X”发展战略，“1”指的是作为算力底座的基础设施市场，包括国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台和商业化智算中心。“6”则代表初期重点布局的六大行业——教科研、金融、交通、能源、医疗健康和大文娱，“X”则指向未来可能。

《智百道》认为，该战略优先瞄准受政策影响较大的信创领域，如政府、金融、电信等行业，这是一种利用政策优势来弥补生态不足的务实策略，试图通过建立“根据地”市场，为后续更广泛的市场竞争积蓄力量。

但沄曦股份的招股书却揭示了一幅冰火两重天的财务图景，一边是令人瞩目的增长曲线，另一边则是持续的亏损“黑洞”。

营收的爆炸式增长清晰可见，从2024年的不足50万元人民币，飙升至2024年的7.43亿元，并在2025年第一季度延续了强劲势头，这主要得益于其旗舰产品曦云C500系列的成功量产和市场推广。

然而，与收入增长相伴的是更为明显的亏损。报告期内，公司归母净利润累计亏损超过32亿元人民币。经营活动产生的现金流量净额持续为负，且流出规模不断扩大，2024年净流出高达21.48亿元，凸显了公司巨大的“烧钱”速度。

透过招股书，《智百道》分析其亏损的主要原因，来自于研发、人力和供应链三方面。研发是沄曦最主要的支出项。2024年其研发投入高达9.01亿元，占当年营业收入的比例为121.24%。而在激烈的人才争夺中，沄曦2024年仅股份支付费用就达到了4.73亿元。此外，在市场环境不确定的背景下，为保障HBM（高带宽内存）、先进工艺晶圆等稀缺上游资源的供应，公司不得不进行大规模的战略备货。截至2025年3月末，预付款项便高达11.07亿元，存货也达到了8.02亿元。

02 争抢同一块蛋糕

沄曦所要面对的，是一个拥挤且残酷的市场。

一方是巨头英伟达与AMD，尤其英伟达凭借其CUDA生态构建的软件“护城河”，是所有挑战者都必须翻越的关卡。

而另一方面，华为的昇腾（Ascend）系列芯片是沄曦在国内最大的对手。凭借自研的达芬奇架构、完整的CANN软件栈以及与中电信等基础设施的深度绑定，华为是一个从芯片到应用、软硬件垂直整合的生态级玩家。

此外，沄曦也并非唯一本土新秀。一批同样资金雄厚、技术背景强大的初创公司都在争夺同一块蛋糕，其中主要包括壁仞科技、摩尔线程、天数智芯等，它们中的多家也已启动或完成了上市进程。

《智百道》认为，沄曦股份的成功过会，标志着国产高性能GPU力量正从蓄力期迈向全面加速的爆发期。这次IPO不单是市场对沄曦技术实力与商业前景的认可，更是国家战略层面为关键“硬科技”企业注入动能、加速实现技术自主可控决心的有力体现。

凭借此次上市获得的充裕资本，将使其能够持续投入到下一代芯片的研发、扩大市场覆盖，并吸引全球顶尖人才，从而将已有的技术优势更快地转化为市场领先优势 。面对英伟达CUDA生态构建的软件壁垒，沄曦凭借其高兼容的MXMACA软件栈，已搭建了一座巧妙的桥梁，降低了用户迁移的门槛。

诚然，通往盈利的道路和构建完全自主的供应链体系依然充满挑战。然而，挑战也催生着机遇，沄曦在其招股书中已规划了清晰的盈利路线图，预计在未来几年内实现盈亏平衡。

同时，对全球供应链的依赖，正成为驱动整个中国半导体产业加强内部协作、加速国产化替代进程的最强催化剂。沄曦规划中的曦云C600等后续产品将采用国产供应链，这不仅是应对外部不确定性的战略布局，更是其深度融入并引领国内产业链协同发展的坚定一步 。

*题图由AI生成