项目概况：作为半导体清洗设备与自动化搬运系统的国产制造商，项目方在半导体材料清洗工艺和设备开发方面拥有卓越的技术方案制定能力。公司的产品已广泛应用于硅材料制造，并获得了多家全球排名前十的晶圆厂商认可。当前阶段重点推动第三代半导体——特别是SiC材料——的清洗工艺应用，为产业升级提供技术支撑。项目方已完成对日本知名晶圆设备工厂的收购，在行业内具备较强影响力，现计划在国内推动产业转化，促进相关产业链的国产替代进程，并寻求在中国设立总部及晶圆设备生产基地（拟以外资形式落地）。

投资额：三年内计划总投资1000万美元

产值：五年内预计产值达到4亿元

载体需求：首期需1000平方米洁净车间

选址区域：广东省

资金需求：2000万元人民币股权融资

政策诉求：希望获得产业政策支持、产业园配套政策扶持及其他相关优惠政策

联系人：张先生 18575536671

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