10月29日，据消息人士透露，苹果公司正计划于2026年发布的首款折叠屏手机及iPhone 18系列中，全面采用其自主研发的第二代5G基带芯片C2。该芯片将委托台积电采用4纳米制程工艺进行量产，标志着苹果在基带技术领域迈出了关键一步。

据了解，苹果在推出iPhone 16e后便迅速启动了C2芯片的研发工作，目标是在iPhone 18上实现基带芯片的完全自主供应。这意味着iPhone 17系列将成为最后一款搭载高通5G基带的产品，此后苹果将彻底转向自研方案。

值得注意的是，尽管同期发布的A20及A20+ Pro应用处理器将采用台积电更先进的2纳米工艺，但C2基带芯片仍选择使用相对成熟的4纳米制程。对此，行业分析指出，基带芯片在整机功耗中的占比较应用处理器低，因此对最先进制程的依赖相对较弱。同时，基带研发本身的投资回报率有限，单纯追求先进工艺未必能带来显著的性能或速率提升。

从战略角度来看，苹果选择4纳米工艺并非受限于资金实力，而是基于长期技术规划与成本控制的综合判断。作为市值接近4万亿美元的企业，其决策更注重整体效益与稳定性。

此外，C2芯片将在功能上实现重要突破，成为苹果首款同时支持毫米波和Sub-6GHz两种5G频段的自研基带。相较前代C1及C1X芯片，这一升级将显著增强设备的网络兼容性、连接速度与覆盖能力，为未来高端机型尤其是折叠屏设备提供更可靠的通信基础。