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Spigen为iPhone 17系列提前拆解配件

时间:2025-12-03 15:33
2025年10月29日,配件制造商Spigen推出全新Zero:One系列产品,专为即将发布的iPhone 17系列打造,主打极具科技感的“拆解风格”设计,旨在让用户直观感受手机内部精密结构的视觉魅

Spigen推出iPhone 17系列拆解风格配件

2025年10月29日,知名配件制造商Spigen正式推出了全新Zero:One系列产品,专为即将发布的iPhone 17系列量身打造。该系列主打充满科技感的“拆解风格”设计,让用户无需对设备进行任何物理改装,就能直观感受手机内部精密结构的视觉魅力。

该系列的核心产品Ultra Hybrid Zero:One手机壳,其设计灵感源于手机内部元器件的布局方式。通过精细还原电路板、芯片模组等元素的图案,手机壳呈现出宛如拆解后的内部构造效果,为用户带来独特的透视观感体验。

在实用性方面,这款手机壳采用硬质聚碳酸酯背板与柔性热塑性聚氨酯边框相结合的复合结构,在确保外观精致的同时,提供了出色的握持手感和抗冲击性能,能有效缓解跌落时的撞击力。手机壳完整覆盖摄像头区域,兼顾保护性与美观度。同时,内置优化的磁吸模块,提升了与MagSafe生态配件的兼容性和吸附稳定性,确保磁吸配件连接更加牢固可靠。

为保持整体设计语言的一致性,Spigen同步推出Zero:One MagSafe磁吸卡包。卡包延续了手机壳的拆解主题图案,并搭载强磁系统,可紧密贴附于支持MagSafe功能的iPhone或配套手机壳背面,实现便捷取用与可靠固定。

价格方面,Ultra Hybrid Zero:One手机壳定价19.99美元,约合人民币141.9元;Zero:One MagSafe磁吸卡包售价24.99美元,约合人民币177.4元。两款产品共同构建出兼具功能性与视觉辨识度的配件组合,满足用户对个性化与实用性的双重需求。

来源:https://mobile.zol.com.cn/1071/10715676.html
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