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华为、vivo引领eSIM手机趋势,国产厂商路径分化

时间:2025-10-29 22:01
随着苹果国行版iPhone Air的发售,eSIM手机在国内正式落地。作为首款在国内售卖的eSIM手机,国行版iPhone Air在国内开售之前,经历了不少挫折,其在今年9月便已经在全球范围内发布,

随着苹果国行版iPhone Air的正式发售,采用eSIM技术的智能手机终于在国内市场落地生根。

作为首款在国内市场销售的eSIM手机,国行版iPhone Air在上市前可谓历经波折,这部手机虽然在今年9月就已经在全球范围发布,却迟迟未能进入国内销售渠道,而此前阻碍其入华的关键因素,正是三大运营商尚未获得eSIM手机业务的商用许可。

10月13日,工信部正式批准中国联通、中国移动、中国电信在全国范围内开展eSIM手机运营服务的商用试验,标志着国内智能手机正式迈入“无卡时代”。

在运营商在上游“开闸”之后,华为、OPPO等国内手机厂商也迅速作出反应,纷纷布局eSIM新型终端市场。

正如iPhone 7取消3.5mm耳机孔成为智能手机音频无线化转型的重要节点,苹果公司在全球智能手机行业的每一次变革中,始终扮演着行业风向标的角色。而此次iPhone Air采用eSIM技术的主要考量在于节省机身内部空间,以实现更轻薄的机身设计。在这一技术浪潮下,国内手机厂商将如何应对?“无卡时代”的大趋势下,国内智能手机市场将会迎来怎样的格局变化?

华为、OPPO抢先布局eSIM机型

三大运营商获得eSIM手机运营服务的商用试验许可,被视为国内智能手机从实体SIM卡向电子SIM转型的重要里程碑。面对这一历史性机遇,国内头部手机厂商们立即展开行动,积极抢占eSIM技术赛道。

目前在国内手机厂商中,率先采取行动的是OPPO。10月16日晚间,在OPPO Find X9系列新品发布会上,OPPO首席产品官刘作虎宣布,OPPO Find X9 Pro卫星通信版将支持eSIM功能,这使其成为首款支持eSIM的国产旗舰机型。

值得注意的是,该机型并未完全取消实体SIM卡槽,而是采用“双卡槽兼容”设计方案,在支持eSIM功能的同时,也保留了传统的实体SIM卡槽,兼顾了传统用户的使用习惯。这一设计既展示了技术创新实力,又体现了对市场接受度的务实考量。OPPO Find X9 Pro的机身厚度为8.25毫米,重量约224克,在续航能力、影像性能等方面均有出色表现。

华为于10月21日在电信终端产品库上架了新机型华为Mate 70 Air,该机配备6.9英寸、1920x1200分辨率屏幕,比iPhone Air的6.5英寸机型稍大一些。据悉,华为Mate 80将于11月份正式发布,选择在这个时间节点推出Mate 70 Air,被业界视为是对标苹果iPhone Air的竞争产品。根据市场分析,这款产品极有可能成为华为首款搭载eSIM技术的智能手机。

OPPO与华为对eSIM技术的积极尝试,展现了国内手机厂商面对技术变革的两种不同路径。OPPO侧重于eSIM技术应用场景的展示和过渡方案,华为则选择了与苹果更为接近的技术路线。

正如苹果公司在推出仅支持eSIM的iPhone Air之前,也曾先在2018年的iPhone XS系列中采用了“实体卡+eSIM”的混合模式,OPPO的“双卡槽兼容”策略,实际上巧妙地采取了一条渐进式的发展道路:它在保留用户传统使用习惯的同时,开始推动用户逐步接受eSIM这项新兴通信技术,体验其带来的连接便利与生态协同优势。

而华为则更倾向于探索eSIM与极致轻薄之间的平衡。据悉,华为Mate 70 Air是华为旗下首款Air系列机型,选择在苹果的iPhone Air发布后不久就推向市场,被业界视为对标iPhone Air的竞争产品。根据市场推测,这款机型极有可能成为华为首款eSIM手机,不过目前该产品尚未正式发布,具体会采用纯eSIM方案还是实体卡与eSIM并存的混合模式,还需要等待后续更多产品细节的公布。

OPPO在华为之前抢占了“首款支持eSIM的国产手机”这一称号,不过OPPO Find X9 Pro卫星通信版将于11月正式开售,华为Mate 70 Air也尚未正式亮相,市场预测可能会在11月与Mate 80系列同步发布。这两家国内厂商的不同技术路线,哪一种更符合消费者需求,可能还需要观察后续的市场表现。

OPPO和华为的相关产品动作,可以看作是国内头部手机厂商面对新技术趋势的积极探索。在eSIM这一新兴技术领域,谁能率先建立起成熟、稳定的用户体验,无疑将在即将到来的“无卡时代”占据市场先机。这不仅是产品功能的竞争,更是对厂商软硬件结合能力与生态服务体系构建能力的全面考验。

国内厂商的“轻薄化”布局分野

市场分析普遍认为,苹果公司采取无实体SIM卡的设计策略,主要是为了实现“史上最薄iPhone”的产品目标。事实上,苹果公司对手机轻薄化的探索由来已久,其每一次重大产品更新,都在推动整个行业的变革。

在组件设计方面,早在2016年,苹果公司在发布iPhone 7和iPhone 7 Plus时,就正式取消了3.5mm耳机孔,除了提升防水性能、推广其真无线蓝牙耳机AirPods等因素外,一个重要原因是为了给内部元器件腾出更多空间,在提升性能表现的同时进一步降低机身厚度。

这一举措在初期受到了市场和其他手机厂商的不少质疑,但随着时间推移,当前绝大多数主流手机厂商的中高端机型也都早已取消了耳机孔设计。

而持续缩小SIM卡体积,则是在取消耳机孔之外,苹果公司推动手机轻薄化发展的又一重要举措。

苹果公司先在iPhone 4中引入体积更小的Micro-SIM替代Mini-SIM,之后为了将iPhone做得更轻薄,并为更大的电池和新组件腾出空间,又在iPhone 5上率先使用了Nano-SIM卡,进一步缩小了SIM卡的物理尺寸。而如今,在引入eSIM技术后不难看出,在将物理SIM卡缩小到极致之后,苹果的下一个目标显然是彻底取消SIM卡槽。而从其发布iPhone Air的举措上不难发现,其短期内最直观的目标,正是为实现手机极致轻薄化所做的技术铺垫。

其最新发布的iPhone Air,整机重量仅为165克,厚度降至5.6毫米,成为苹果迄今为止最轻薄的智能手机。

正如苹果取消耳机孔、缩小SIM卡体积所带来的行业变革,此次iPhone Air的发布也引发了关于“取消物理卡槽”与“极致轻薄”的讨论。此外,eSIM在智能手机上的应用,也在一定程度上扩展了轻薄手机的设计空间,在此背景下,国内手机厂商们也面临着是否跟进推出更轻薄机型的选择。

尽管在品牌知名度上,联想手机与华米OV等厂商存在一定差距,但在这一波关于极致轻薄的技术风潮中,联想却率先行动起来。公司宣布旗下moto X70 Air手机将于10月31日正式发布,主打AI功能的轻薄设计,机身厚度仅为5.3毫米,重量150克,比苹果的iPhone Air更为轻薄。值得注意的是,联想moto X70 Air并未采用eSIM技术,而是保留了实体卡槽设计,支持双卡双待功能,其宣传口号更是直言“Air何必eSIM”。不过该机型采用的是第四代骁龙7处理器,性能定位中端市场。

华为选择推出新款Mate 70 Air,则表明其也选择了积极跟进轻薄化发展方向。

而与华为和联想不同,另一家头部手机厂商vivo则选择了另外的发展方向。近期,在vivo X300系列发布会后的专访中,其产品副总裁黄韬透露,公司曾深入探讨过打造超薄形态Air产品的可能性,甚至纠结过将其归入X系列还是S系列,但最终还是选择放弃该项目。

对于放弃Air产品的原因,vivo方面认为,此类超薄形态难以保证用户的完整使用体验,尤其是影像功能会受到严重限制,这与vivo始终坚持的用户体验至上原则相悖。

除了头部厂商的迅速反应外,也有厂商在轻薄化方向上保持着谨慎态度。9月10日,在iPhone 17发布会后不久,小米卢伟冰在微博上发文“iPhone 17系列做了产品矩阵的调整,用Air取代了Plus”,并就“极致轻薄是否是正确方向”向公众提问。

不过,近期有科技博主爆料称,有厂商正在评估一款eSIM轻薄旗舰机型,预计该产品将于明年正式发布。若消息属实,则小米选择的可能是与华为相似的路线:轻薄化与eSIM技术的结合。据称,该机型可能被命名为小米17 Air。

事实上,在eSIM技术突破物理卡槽限制的大趋势下,“是否追求极致轻薄”已成为所有手机厂商无法回避的共同战略命题。这远非一个简单的设计选择,其背后深刻反映了各家公司在技术积淀与产品方向选择上的不同考量。在未来一段时间内,如何在轻薄化与功能完整性之间找到平衡,仍将是厂商们需要持续面对的艰难抉择,而更为理想的结果,是实现轻薄化与功能完整性的统筹兼顾。

无卡时代前夜,机遇与挑战并存

尽管eSIM在智能手机轻薄化方面作用显著,但事实上,目前它暂时还不能支撑起极致轻薄和性能体验兼顾的用户期待,这一点从iPhone Air的市场销售情况中可以证明。

10月22日,iPhone Air国行版本正式在国内上市发售,但相较于iPhone 17系列推出后的市场火爆表现,iPhone Air的市场反馈并不理想。

知名苹果分析师郭明錤发文称:“iPhone Air需求低于预期,供应链已经开始降低出货与产能。”据郭明錤的分析,供应链的产能将普遍削减80%以上,部分前置时间较长的零组件,预计在2025年底前停产。这意味着既有的大部分Pro系列与标准版机型,已经很好地覆盖了高阶用户的使用需求,很难再找到明确的市场定位区隔。

这说明,追求极致轻薄并非当前消费者的主流需求,特别是在iPhone Air为追求机身轻薄而在续航、影像、扬声器等方面都做出了一定妥协,相较于轻薄,这些性能配置才是消费者更为关注的要素。

当然,iPhone Air的折戟只能说明,单纯追求极致轻薄并不贴合当前消费者的用机需求,而eSIM无疑还有更大的想象空间。

对于用户来说,使用eSIM可以省去传统换卡时找卡针、剪卡等繁琐流程,实现线上开卡、换套餐等业务的“无感办理”。而在“一号多终端”能力下,用户可在不更换号码的情况下,让手机、手表、汽车等设备共享通信服务。此外,在国际漫游中,eSIM能直接接入当地网络,使用体验更加便捷。

对于手机厂商来说,由于eSIM不再需要独立的卡槽和托盘,为手机内部节省了宝贵空间,在不过多增加手机体积的前提下,可以留给电池、马达或其他传感器等组件,从而在实现整机轻薄化方面发挥积极作用。这不仅契合了消费者对轻薄设备的期待,也推动了手机厂商在高端化道路上进行更深层次的布局与探索。

不过,虽然eSIM手机有着较大的想象空间,但当前仍处于探索初期,距离真正的“无卡时代”尚需时日。

根据GSMA协会的数据,预计到2025年底,支持eSIM技术的手机连接数将达到10亿台,2030年则会提升至69亿台,届时eSIM手机将占据全球手机连接总量的76%,成为绝对的主流标准。

但目前eSIM还处于落地初期,距离其真正普及,还需要一段时间的市场培育。10月23日,中兴通讯终端事业部总裁倪飞在社交平台发文称,目前eSIM还有不少落地难题:线上激活流程有待完善,资费相对较贵,甚至很多用户连“eSIM怎么切换号码”都还不清楚。

北京社科院副研究员王鹏在接受证券时报网的采访时也表示,eSIM将成为主流解决方案,但要完全取代传统SIM卡仍需时间。

展望未来,eSIM的全面普及将是一个由物联网走向人联网、由局部试点扩展至全局应用的渐进过程。在这一过程中,手机厂商们不应仅仅担当硬件供应商的角色,更要成为推动用户习惯变革和构建新连接生态的关键力量。当终端、网络与服务真正融为一体时,“无卡时代”才能超越单纯的SIM卡替代,成为一种以用户为中心、智能响应的高阶形态。

对手机厂商而言,这既是重塑行业格局的战略机遇,也是一场围绕用户体验的深度竞争。

参考资料:

36氪,《对标iPhone Air?华为Mate 70 Air突然上架》

财联社,《iPhone Air上市遇冷,史上最薄的iPhone卖不动了?》

CNMO科技,《vivo探讨超薄手机后选择放弃:很难让用户有好的体验》

每日经济新闻,《消费电子新战事:华为、OPPO抢占eSIM新机型,智能手将迎来更新市场》

来源:https://www.tmtpost.com/7740933.html
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