智能手机处理器市场的竞争日趋白热化，联发科积极拓展业务版图，将触角延伸至AI芯片领域，并成功获得多家国际巨头在定制化芯片方面的合作项目。最新消息显示，这项业务预计将在明年为公司带来约10亿美元的营收贡献。

联发科即将召开季度说明会，市场高度关注其在专用集成电路（ASIC）定制业务上的最新进展。今年3月，公司宣布与谷歌展开合作，共同开发下一代张量处理单元（TPU），新产品预计于2026年正式推出。谷歌将部分TPU设计工作外包，旨在优化成本结构，并采用了双供应商策略。除原有合作伙伴外，联发科也成功获得订单，成为该项目的重要参与者。这不仅是联发科首次承接ASIC定制项目，也被视为其技术实力与研发能力获得国际认可的标志性进展。公司负责人此前表示，相关业务在明年有望实现10亿美元的营收。

据悉，该定制芯片将命名为TPU v7，采用台积电3纳米先进制程工艺制造。业内消息称，该芯片已于今年9月完成流片，预计将于明年进入量产阶段，产品上市主要集中在第四季度。随着部署规模扩大，到2027年，该业务带来的收入贡献将更加显著。

在此基础之上，双方的合作还将延续至下一代产品。TPU v8的研发已提上日程，联发科将继续参与其中，新芯片将升级至台积电2纳米工艺，目标于2028年实现商用。

除谷歌外，联发科的定制芯片客户还包括国内科技企业字节跳动，双方在AI芯片领域已有合作计划，相关产品预计将在未来一至两年内陆续面市。

值得一提的是，联发科此前已为NVIDIA的GB10芯片提供技术支持，其中所采用的中央处理器基于联发科自主研发的20核ARM架构。该芯片出货量预计将达到百万级，标志着其在高性能计算领域的布局初见成效。