10月23日消息，据外媒报道，台积电在最新发布的三季度财报分析师电话会议记录中透露，董事长兼CEO魏哲家在会上表示，公司正按计划推进2nm制程工艺，预计在本季度晚些时候投入量产，且已实现可观的产品良率。他同时指出，在智能手机和高效能AI计算应用的强劲需求推动下，预计明年产能将快速攀升。

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从台积电此前公布的技术路线来看，其2nm工艺将采用纳米片晶体管架构，在性能与能效方面均有显著提升。相比N3E制程，2nm在相同功耗下速度可提升10%至15%，或在相同速度下功耗降低25%至30%，更能满足日益增长的节能计算需求。

但与此前制程升级规律相似，台积电能为客户芯片带来更强性能的2nm工艺，其代工价格也将相应提高，芯片厂商需为此承担更高的生产成本。

关于2nm制程的代工价格，有外媒报道称台积电已告知客户（可能包括苹果公司），预计2nm代工价格较3nm工艺将高出至少50%。

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