10月27日讯，近两年手机处理器市场竞争日趋白热化，联发科敏锐地转向AI芯片赛道，成功拿下谷歌ASIC定制芯片大单，预计明年将贡献高达10亿美元的营收。

联发科计划在本周举行业绩说明会，外界普遍关注其ASIC定制业务的进展。今年三月该公司宣布与谷歌达成合作，双方将共同研发下一代TPU芯片，预计在2026年正式推向市场。

谷歌选择外包TPU芯片设计主要是为了优化成本结构，同时采取了双供应商策略。除了博通之外，联发科也成功获得订单，这标志着该公司首次切入ASIC定制芯片领域。此前CEO蔡力行曾预估，该项业务明年将创造10亿美元营收。

据悉这款芯片暂定型号为TPU v7，将采用台积电3nm制程工艺。有消息称今年9月已完成流片，明年即可实现量产上市，主要产能将集中在明年第四季度，预计2027年将带来更显著的营收贡献。

值得注意的是，下一代TPU v8芯片也将有联发科参与研发，计划采用台积电2nm先进制程，目标在2028年正式上市。

联发科的ASIC定制芯片客户群持续扩展，除了谷歌外，国内字节跳动也向其下达了AI芯片定制订单，预计明后年陆续交付。

联发科首款实现商用的定制芯片是英伟达的GB10，其CPU单元就采用了联发科研发的20核ARM架构，预计出货量将达到百万量级。