10月27日消息，AI芯片领域的惊人利润已成为各大半导体公司竞相追逐的目标。目前不仅是英伟达和AMD在激烈争夺市场份额，高通也在今天正式进军AI芯片市场，推出了Cloud AI 200和Cloud AI 250两款重磅产品。
受此利好消息影响，高通股价盘中一度飙升20%，突破200美元大关。不过截至发稿时涨幅已回落至13%左右，目前股价徘徊在190美元附近。
高通的AI芯片基于其定制的Hexagon NPU架构打造，这应该是高通在手机和PC芯片中使用的NPU单元基础上进一步升级优化而来。但令人遗憾的是，高通方面并未公布这两款芯片的具体性能参数。
值得一提的是，高通此次提供的并非单一AI芯片解决方案，而是完整的AI机柜系统。该方案主打总拥有成本优势，能够显著降低部署成本，特别针对大语言模型和多模态大模型进行了深度优化。
Cloud AI 200和Cloud AI 250的另一大亮点在于超大内存配置，每张卡可支持高达768GB的LPDDR内存。更引入创新的内存架构设计，不仅功耗更低，更为AI推理工作负载带来了效率与性能的显著提升。
这两款产品的主要区别在于，Cloud AI 250可提供高达10倍的内存带宽，这意味着其推理速度必然会更加出色。
散热方面，这两款产品都将采用先进的DLC液冷散热技术，并搭配160KW机柜级电源解决方案。
根据规划，Cloud AI 200将于2026年投入商用，Cloud AI 250则计划在2027年推出。而到2028年，高通还将推出第三款AI芯片，不过具体信息尚未公布。
高通的新品发布立即获得了重要客户的积极响应。AI初创公司Humain已确认将成为首批客户之一，该公司计划在沙特阿拉伯部署一个200兆瓦的AI基础设施，采用高通的AI机柜解决方案。
