台积电近年来持续推进先进制程产能的海外布局，其中在美国的投资规模已高达1650亿美元，未来包括2纳米及1.4纳米工艺在内的尖端技术都将在美国实现本地化生产。

除了美国之外，日本也成为其重点投资区域。此前，台积电已在日本熊本县建成首座晶圆厂，主要承接28至12纳米制程的芯片制造。近日，公司正式确认第二座晶圆厂的建设计划已达成协议，预计将于2027年投入运营。新厂选址位于熊本第一工厂东侧，占地面积约6.9万平方米，建成后将创造超过1700个就业岗位，两座工厂合计员工规模预计达到3400人左右。

此次新建的晶圆厂在技术层面实现显著跃升，将导入6纳米制程工艺，技术水平在全球范围内亦属先进。该工艺主要面向自动驾驶、人工智能等高增长领域，有助于强化相关产业链的本地供应能力。此前，日本本土具备的最先进量产工艺停留在28纳米节点，台积电的技术落地使当地半导体制造水平提升约两至三代。

随着制程升级，项目投资规模也相应扩大，第二座晶圆厂的投资额达139亿美元，接近千亿元人民币。两期工程累计投资总额将达225亿美元，为日本带来约3.4万亿日元的资本注入。为此，日本相关部门提供了大力支持，其中经济产业省已批准提供1.2万亿日元的财政补贴，用于推动项目顺利实施。