近日，寒武纪董事长兼总经理陈天石博士在2025半年度业绩说明会上表示，作为全球最大的集成电路消费市场，我国日益增长的市场需求为集成电路行业开辟了广阔的发展空间。2025年上半年，人工智能算力需求持续攀升，带动智能服务器等算力设备进入新一轮创新增长周期。在智能算力需求爆发的背景下，智能芯片作为算力基础设施的核心，正迎来前所未有的发展契机。
自创立以来，寒武纪始终专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。公司主营业务涵盖应用于各类云服务器、边缘计算设备及终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。
目前，寒武纪的智能芯片及处理器产品能够高效支持大模型训练与推理、视觉、语音处理和自然语言处理以及推荐系统等技术相互协作融合的多模态人工智能任务，可支持当前市场主流开源大模型的训练和推理任务，包括LLaMA系列、GPT系列、BLOOM系列、GLM系列及多模态模型（如Stable Diffusion）等。其产品广泛服务于大型算法公司、服务器厂商及人工智能应用企业，并辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗及互联网等行业的智能化升级。
在大模型生态布局方面，寒武纪近日再获新突破：2025年9月29日，公司宣布已完成对深度求索最新模型DeepSeek-V3.2-Exp的同步适配，并开源大模型推理引擎vLLM-MLU源代码。
事实上，寒武纪长期高度重视大模型软件生态建设，全面支持以DeepSeek为代表的所有主流开源大模型。凭借活跃的生态布局和持续的技术积淀，公司得以快速完成对DeepSeek-V3.2-Exp这一全新实验性模型架构的day 0适配和优化工作。寒武纪始终强调芯片与算法的联合创新，致力于通过软硬件协同的方式，优化大模型部署性能，有效降低部署成本。此前，公司已对DeepSeek系列模型进行了深入的软硬件协同性能优化，实现了业界领先的算力利用率水平。针对本次DeepSeek-V3.2-Exp的新架构，寒武纪通过Triton算子开发实现了快速适配，运用BangC融合算子开发达成了极致性能优化，并基于计算与通信的并行策略，再次实现了业界领先的计算效率水平。依托DeepSeek-V3.2-Exp带来的全新DeepSeek Sparse Attention机制，结合寒武纪的极致计算效率，可大幅降低长序列场景下的训推成本，共同为客户提供极具竞争力的软硬件解决方案。
