10月26日消息，最新动态显示，AMD计划在CES 2026展会上推出全新的锐龙9000系列产品，包括升级版X3D处理器和基于Zen5架构的APU。

据知情人士透露，AMD将在几个月后发布两款新的锐龙9000X3D芯片：锐龙7 9850X3D和锐龙9 9950X3D2。

其中最引人注目的当属锐龙9 9950X3D2，它将首次在一颗处理器上采用双3D缓存CCD设计，每组容量达64MB。

再加上原有的16MB二级缓存和64MB三级缓存，总缓存容量将达到208MB（比9950X3D高出64MB L3缓存），不过加速频率可能会降低100MHz，基准频率则维持在相同的4.3GHz。

而锐龙7 9850X3D预计将保留单个3D V-Cache CCD的设计，但其频率将比9800X3D提升400MHz，在游戏性能方面有望带来显著提升，其他规格预计将保持不变。

与此同时，AMD也正筹备发布基于Zen5架构的锐龙9000G APU，包括Krackan Point和更高端的Strix Point，它们都将应用于AM5平台。

新一代APU预计将搭载RDNA 3.5架构的集成显卡，有望成为市面上速度最快的桌面级APU。其中，Strix Point APU最高将提供12核24线程的配置，并带来相当于Radeon 890M级别的集成显卡性能。