2025年10月25日，第十六届IEEE国际ASIC大会在昆明隆重开幕。长鑫存储副总裁李红文在闭幕式环节发表主题演讲，分享了企业在智能制造与芯片领域人才梯队建设的实践经验，并介绍了公司在LPDDR5X产品研发方面取得的最新突破。
据悉，长鑫存储已正式推出LPDDR5X系列产品，同时正在研发厚度仅0.58毫米的LPDDR5X芯片。若实现量产，这将成为业界最薄的同类型产品。此次发布的LPDDR5X系列涵盖12GB、16GB、24GB和32GB多种容量规格，支持多种封装形式，数据传输速率覆盖8533Mbps至10677Mbps，可充分满足各类高性能应用场景的需求。
虽然展示了完整的产品路线与研发成果，但李红文在演讲中并未透露具体技术参数及产品细节信息。
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