10月25日消息,爆料源 HMD Meme 近日公开了 HMD 首款模块化手机 Fusion 的继任机型 Fusion 2。这款新机主要升级了显示面板和处理器,预计将在近期正式发售。

据了解,Fusion 2 将屏幕升级至6.58英寸 FHD+ 120Hz面板(现款为6.56英寸 HD+ 90Hz面板),同时处理器也换成了高通骁龙6s Gen 4芯片(现款为骁龙4 Gen 2处理器)。

其他方面,该机继续搭载108MP主摄,同时将现款的2MP辅助镜头升级为8MP超广角摄像头。手机还具备IP65防尘防水认证,支持NFC、蓝牙5.3,并保留了3.5mm音频接口。
